パソコン（だけじゃないけど)が変るかも

　日経新聞12-17-04 17面　「プラスチック放熱性100倍　東レ、電子部品向け　機器、小型・低コストに」

　東レは電子部品が発する熱を効率よく外部に放出できる新しいプラスチックを開発した。熱を伝える性質が従来の約百倍で、
　〜中略〜
　高速化で発熱量が増加の一途のパソコンや光ディスク装置、高温下で使われる自動車用電子機器などの部品向けを見込む。
　〜以下略〜

　安全性、安定性に疑問符がつく水冷化への移行を遅らせると同時に糞詰まり(失礼)状態のノートＰＣ高速化への道が拓けるかも。でもノートは放熱板を伝わらずに全体で放熱する形になってしまう？そんなわけはないか。
　たぶんＮＥＣあたりは技術力での差別化を図る為に水冷に固執するかもしれないけど、技術がブラックボックス化して自作の幅が狭まっていると感じていただけに嬉しい話題。
　早く実用化して欲しい。
　東レさん、安くしてね!